本报讯 （记者张文湘）4月25日晚间金牛股配资，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布2025年第一季度报告。2025年第一季度，沪硅产业实现营业收入8.02亿元，同比增长10.6%；其中300mm半导体硅片的收入较上年同期增长约16%，200mm及以下半导体硅片（含受托加工服务）的收入较上年同期增长约8%。
沪硅产业公告称，虽然收入开始出现复苏迹象，但是公司经营利润仍受到多重因素的影响，一是公司扩产项目固定成本和前期费用较高；二是部分产品价格的调整及产成品增加等原因，导致存货资产减值损失较上年同期有较大增加；三是公司持续维持高水平的研发投入，导致短期业绩有所波动。
2025年第一季度，沪硅产业投入研发的金额达到7930万元，较上年同期增长29.24%，研发投入占营收的比例达9.89%。业内人士认为，研发投入的持续增长，不仅彰显了沪硅产业对技术创新的高度重视，更体现了其深度挖掘核心竞争力、增强核心功能的战略眼光，这为公司后续成长提供了坚实的支撑。
与此同时金牛股配资，持续的研发投入，也提升了沪硅产业的技术实力。据悉，沪硅产业开发300mm半导体硅片新产品已有150余款，进入量产供应的新规格产品超过60款，截至2024年底，公司累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有750余款。
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